서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)은 자사의 대표적인 코터/디벨로퍼(coater/developer, 도포/현상) 플랫폼 중 하나에 대한 주요 업데이트인 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다.

새로운 EVG®120은 콤팩트한 신규 아키텍처, 획기적인 기능, 그리고 널리 채택된 EVG®150 시스템에서 검증된 향상된 설계 요소들을 통합함으로써 이전 세대 장비에 비해 크게 향상된 처리량, 더 높은 유연성, 개선된 공정 제어 성능을 제공한다. 이 모든 성능과 기능들은 다양한 제품과 레지스트 공정을 복합적으로 사용하기 때문에 고도의 유연성을 필요로 하는 고객에게 최적화된 소형 풋프린트 상에서 제공된다.

차세대 EVG®120은 첨단 패키징, MEMS, 이미지 센서, 포토닉스, 전력 반도체, 웨이퍼 프로브 카드, 기타 급성장 중인 응용 분야에 이상적인 솔루션으로, 포토리소그래피에 사용되는 포토레지스트의 스핀 코팅, 스프레이 코팅 및 디벨로핑 공정을 지원한다. 또한 이 장비는 2인치부터 최대 200mm까지 다양한 크기와 유형의 기판을 처리할 수 있으며, 박막·후막 레지스트, 포지티브 톤 및 네거티브 톤 레지스트, PI 및 PBO와 같은 절연 소재, 그리고 특수 애플리케이션을 위한 블랙/컬러/IR 레지스트 등 폭넓은 레지스트 소재를 지원한다.

새로운 플랫폼과 확장된 기능

EVG®120은 최대 2개의 습식 공정 모듈과 14개의 베이크/칠 플레이트를 통합한 콤팩트한 200mm 플랫폼을 기반으로 재설계됐으며, 이로써 이전 세대 플랫폼에 비해 처리 용량이 40% 증가했다. 시스템의 설치 면적은 20% 이상 축소됐으며, 설계 향상을 통해 장비 유지보수 접근성이 향상되고 유연한 모듈형 구성도 가능해졌다.

또한 이 시스템은 이전 세대 장비에서는 제공되지 않았던 다음과 같은 몇 가지 신규 기능이 추가됐다.

· 웨이퍼 에지 노광(Wafer Edge Exposure, WEE): 선택적 에지 노광을 통해 웨이퍼 에지의 정밀도 및 균일성 향상

· 인-시투 레지스트 두께 측정(In-situ Resist Thickness Measurement): 실시간 공정 모니터링을 통해 수율 및 공정 제어 향상(측정 범위 50nm~50µm)

· 향상된 고점도 디스펜스 시스템: 폐루프 피드백 기반의 고압 디스펜싱으로 후막 포토레지스트에서 정밀한 코팅 성능 제공

· SMIF 로드포트(load port) 지원: 보다 청정하고 효율적인 소재 핸들링 구현

· 대기 모드(Stand-by Mode): 비가동 시간(idle period) 동안 에너지 소비를 줄이며, SEMI E167 규격 지원

이 새로운 기능들은 EVG의 검증된 코팅 기술들을 기반으로 한다. 여기에는 우수한 균일도를 제공하고 소재 사용을 줄이는 혁신적인 CoverSpin™ 볼(bowl) 설계와 심한 단차 구조나 깨지기 쉬운 기판에서도 최적의 표면 코팅을 가능하게 하는 독자적인 OmniSpray® 컨포멀 스프레이 코팅 기술이 포함된다.

EVG의 기업 기술 디렉터인 토마스 글린스너 박사(Dr. Thomas Glinsner)는 “차세대 EVG®120 플랫폼은 EVG가 지난 수십 년간 포토레지스트 및 리소그래피 공정 분야에서 축적해 온 풍부한 경험을 바탕으로 연구개발 단계부터 양산 단계에 이르기까지 널리 분포해 있는 고객들의 다양한 요구를 지원하도록 설계됐다”며 “인-시투 계측이나 웨이퍼 에지 노광과 같은 새로운 기능은 물론, EVG®150 플랫폼에서 계승된 다양한 기능들을 포함하고 있는 EVG®120은 콤팩트하면서도 양산에 즉시 적용 가능한 플랫폼을 통해 코팅 및 디벨로핑 성능, 처리량, 유연성, 총소유비용(TCO) 측면에서 최상의 조합을 제공한다”고 말했다.

제품 공급 현황

EVG는 현재 차세대 EVG®120 시스템에 대한 주문을 접수 중이다. 장비 시연은 EVG 본사에서 제공되며, 자세한 정보는 웹사이트에서 확인할 수 있다.

EV Group 소개

EV Group(EVG)은 첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식을 위한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 글로벌 선도 기업이다. EVG는 가장 먼저 새로운 기술을 탐색하고 마이크로 및 나노 제조 기술의 차세대 응용 분야를 지원한다는 비전을 바탕으로 고객이 새로운 제품 기획을 성공적으로 상용화할 수 있도록 돕고 있다. 웨이퍼 본딩, 리소그래피, 초박형 웨이퍼 처리 및 계측 장비를 포함한 EVG의 양산 지원 제품군은 반도체 프런트엔드 스케일링, 3D 집적 및 첨단 패키징뿐만 아니라 기타 전자 및 광학 애플리케이션의 발전을 지원한다. EVG에 대한 보다 자세한 정보는 웹사이트에서 확인할 수 있다.